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SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

Im Rahmen einer strategischen Investition erwirbt Portwell einen Anteil von 41 Prozent an Wincomm.
© Portwell

IPC und Embedded Computing

Portwell investiert strategisch in Wincomm

Portwell, Anbieter von industriellen und Embedded-Computing-Lösungen und eine Tochtergesellschaft von Posiflex Technology, erwirbt einen Anteil von 41 Prozent an der Wincomm Corporation und wird damit größter Aktionär des Unternehmens.

Markt&Technik
Ansgar Hein, Chairman of the Board der SGET

Erster offener Standard für FPGA-Module

Die SGET veröffentlicht den FPGA-Modulstandard oHFM

Die Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) läutet einen...

Markt&Technik
Ansgar Hein von Standardization Group for Embedded Technologies  (SGT)

Der erste offene modulare FPGA-Standard

oHFM-Standard der SGET nimmt Gestalt an

Auf der FPGA Conference Europe 2023 angekündigt, steht der FPGA-Modulstandard oHFM...

Markt&Technik
The COM-HPC Mini modules in Congatec's conga-HPC/mIQ-X series are based on Qualcomm's Dragonwing IQ-X series processors.

وحدات حاسوب كوالكوم

وحدات COM-HPC-Mini من Congatec بمعالجات كوالكوم الجديدة

أعلنت شركة Congatec، الرائدة في حلول الوحدات المدمجة، عن إطلاق أولى وحدات COM-HPC-Mini...

Markt&Technik
The COM-HPC Mini modules in Congatec's conga-HPC/mIQ-X series are based on Qualcomm's Dragonwing IQ-X series processors.

Qualcomm-based Computer-on-Modules

COM-HPC Mini Modules from Congatec with new Qualcomm Processors

Embedded module supplier Congatec has unveiled its first COM-HPC Mini modules featuring...

Markt&Technik
Hannes Niederhauser, CEO von Kontron

Durch die Zusammenarbeit mit Kontron

Congatec-CoMs jetzt auch mit KontronOS erhältlich

Kontron und Congatec vertiefen ihre in diesem Jahr geschlossene und schrittweise...

Markt&Technik
Auf den Prozessoren der Serie »Dragonwing IQ-X« von Qualcomm beruhen die COM-HPC-Mini-Module der Baureihe »conga-HPC/mIQ-X« von Congatec.

Computer-on-Modules auf Qualcomm-Basis

COM-HPC-Mini-Module von Congatec mit neuen Qualcomm-Prozessoren

Der Embedded-Modul-Anbieter Congatec hat seine ersten COM-HPC-Mini-Module mit...

Markt&Technik
Konrad Garhammer, CTO & COO von Congatec

Edge-KI-Anwendungen im Blick

Congatec und Qualcomm kooperieren

Der Embedded-Modul-Anbieter Congatec hat eine Zusammenarbeit mit Qualcomm...

Markt&Technik
Michael Mitezki und Bodo Huber von Phytec

Wegen CRA, Security- und Funkrichtlinien

»Embedded Designs erfordern neue Herangehensweisen«

Nach dem FPSC-Standard im vergangenen Jahr hat Phytec jetzt die SoM-Baureihe »phyFLEX«...

Markt&Technik
Dr. Dominik Ressing, CEO von Congatec

Kooperation von Congatec und Kontron

»Es wächst wieder zusammen, was schon mal eins war«

Der Aufsteck-CoM-Hersteller Congatec hat mittels Kapitalerhöhung 96 Prozent von...

Markt&Technik